Согласно новому отчету аналитика Мин-Чи Куо, Apple планирует внедрение собственного чипа Wi-Fi и Bluetooth в линейке iPhone 17, которая должна появиться в 2025 году.
Это станет частью стратегии компании с целью уменьшить зависимость от сторонних поставщиков, в частности Broadcom, что сейчас поставляет более 300 миллионов чипов в год.
Новый чип Apple, изготовленный по технологии N7 TSMC, будет поддерживать Wi-Fi 7, а также интегрировать функции Bluetooth и, вероятно, 5G.
Куо также отметил, что компания намерена перевести все свои продукты на внутренние чипы в течение следующих трех лет, что уменьшит расходы и усилит экосистему Apple.
Кроме iPhone 17, новый чип 5G также появится в моделях iPhone SE 4 и iPhone 17 Air. Эти изменения свидетельствуют о том, что Apple готова к масштабному переходу на собственные технологии связи.
Куо подчеркнул, что новые чипы будут отдельными, поэтому 5G можно будет реализовать только в определенных моделях, тогда как Wi-Fi чипы будут иметь более широкое использование.
Источник: @mingchikuo
